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【新闻】23年后瑞萨将在中国的设计比重增加34成中卫

发布时间:2020-10-19 01:39:21 阅读: 来源:素肉厂家

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 瑞萨科技近日面向新闻媒体召开了“微控制器业务说明会”,公布了实际业绩、今后的目标及战略。目前在世界微控制器市场上,该公司的综合份额排在首位,今后的目标是所有类别都要争取第一。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  在此次说明会上进行说明的是瑞萨科技业务执行董事、微控制器业务部长武部秀治。武部首先就现状作了介绍。表示微控制器在该公司的总销售额中占30%。世界市场综合份额占首位;按应用分类,在民生和产业中位居第一;按地域分类,在日本和亚洲居首位。另外,按产品分类,配备闪存的微控制器“高居榜首”。截至2005年6月该公司微控制器的累积供货量超过7亿个,预计2006年度内将达10亿个。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  武部治表示,今后的目标是不仅综合排名,包括地域分类和应用分类等所有方面都要争取第一。2005年度该公司开发微控制器件数为8000件,今后要提高到1万件/年。5年内世界综合份额由现在的20%提高到30% ,“希望保持第一的位置”(武部治)。 </FONT></P>

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<P><FONT size=2>  <B>提高300mm晶圆的利用率</B> </FONT></P>

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<P><FONT size=2>  关于实现上述目标的策略,武部治分别从设计、制造、销售几个方面作了说明。设计方面,将提高在中国的设计比重,来降低设计成本。现在,该公司2成的微控制器的设计由中国的设计公司承担,“希望2~3年后增加到3~4成”(武部治)。另外,前几天刚刚宣布准备筹建公司大楼的越南设计公司“是单晶片(SoC)设计中心,目前尚未进行微控制器的设计”(武部治)。据武部治介绍,该公司拥有微控制器设计人员约2000名(全球范围的职工,包括集团公司、委托设计公司),近1年时间来,约增加了10%。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  制造方面,将增加300mm晶圆的使用以降低成本。争取3年后2~3成的微控制器使用300mm晶圆。此外,销售和产品的战略方面,武部治表示,进一步强化内置闪存和网络接入用IP内核及安全性能等。关于闪存,此次的说明会上,宣布配备130mmHND(Hyper New DINOR)和配备MONOS(Metal Oxide Nitride Oxide Silicon)的微控制器将分别于2007财年上半期和2008财年上半期进行量产。另外,配备MRAM的微控制器预计在2009财年进行量产。</FONT></P>

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