软硬整合布局物联网ARM带来破坏式创新

随着2014年穿戴式装置进入市场，物联网的市场规模也正快速地在扩大，根据产业预估，2020年将会有500亿台的连网装置。ARM认为，物联网不仅可以带来新的商机，透过装置的互相连结也让一些工作更有效率的执行，例如将更节省能源的利用。而ARM也指出，如何让装置间能够更紧密的连结，是其布局物联网市场最主要的策略。

本文引用地址：对于物联网市场的布局将分为三大方向，Cortex、MBED以及ENSINODE。

相较于如智慧手机或平板电脑等行动装置市场虽装置出货量大，但主要市场掌握在特定几家大厂手中，ARM物联网事业部策略副总Kerry McGuire表示，物联网市场将会呈现相反的发展模式，产品将会分散且多样化，并且创新小厂能够很容易引起市场关注，如kickstarter上最成功的集资项目Pebble。而根据统计，2018年，将会有50%以上的物联网应用是从新创的小公司出来，为此，ARM未来将透过软硬整合的方式，加速物联网产业的发展，并透过完整的生态体系，以涵盖更多样性装置以及新兴应用的市场。

Kerry指出，ARM在物联网市场的投资主要分为三个方向，包含硬体层面的Cortex、软体面的MBED以及通讯方面的SENSINODE。在硬体方面，Cortex-M应用范围广泛，从智慧手机、穿戴式装置、家用闸道器到工业控制都能够透过Cortex-M来设计产品;而ARM也藉由去年收购的物联网软体技术供应商Sensinode Oy提供端到端的安全通讯，并透过NanoService技术让不同型态的装置可以无缝连结，例如应用在智慧城市中，能够让各种不同的装置彼此相互连结，让城市可更为智慧化。

除了软硬体上的投资之外，ARM也提供物联网开发者的MBED平台，协助开发者可在短时间内开发出产品的半原型，缩短开发时间并加速上市时程。MBED目前是基于Cortex-M 的开发平台，包含许多ARM合作夥伴的技术。而ARM也在去年的DreamForce活动中，示范了透过MBED平台，40分钟内就开发出物联网应用。Kerry表示，透过软硬体整合、标准化的网路通讯协定以及开发平台，将会带来破坏式的创新，并加速物联网产业的发展。

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